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崗位職責(zé)： 1、參與或負(fù)責(zé)公司各項(xiàng)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)； 2、根據(jù)開發(fā)進(jìn)度和任務(wù)分配，完成相應(yīng)產(chǎn)品模塊的開發(fā)工作； 3、能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù)； 4、參與技術(shù)攻關(guān)和系統(tǒng)優(yōu)化工作； 5、產(chǎn)品開發(fā)階段廠內(nèi)、客戶端及RA功能失效分析及8D報(bào)告的撰寫 ； 6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品升級(jí)改進(jìn)，準(zhǔn)確迅速的分析問題并解決。 任職要求： 1、具備扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，電路分析和綜合能力強(qiáng)，三年以上的電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少獨(dú)立完成2個(gè)電子類產(chǎn)品項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和開發(fā)； 2、對(duì)指紋模組設(shè)計(jì)應(yīng)用和生產(chǎn)制造有較深理解； 3、熟悉整個(gè)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)流程； 4、熟悉串口、IIC、SPI等通信接口標(biāo)準(zhǔn)。