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職責(zé)描述：
1.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行電路設(shè)計(jì)規(guī)范，協(xié)助完成汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)工作等；
2.負(fù)責(zé)硬件規(guī)范及文檔模板的編寫及硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)文檔的審核工作；
3.負(fù)責(zé)協(xié)助EMC問題整改；
4.負(fù)責(zé)新引進(jìn)電子元器件前期技術(shù)測(cè)試及電路定型工作；
5.協(xié)助完成軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)調(diào)試過程中疑難問題的故障分析與整改工作；
6.負(fù)責(zé)硬件在開發(fā)測(cè)試及售后故障件疑難問題整改工作，并將整改經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)并應(yīng)用到電路平臺(tái)中；
7.完成部門安排的其他任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，汽車電子行業(yè)1年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2.接觸過汽車電子嵌入式硬件開發(fā)流程，有硬件功能安全全流程產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.掌握原理圖電及PCB設(shè)計(jì)中常見工具軟件使用，熟練使用常見電子分析設(shè)備，具有電路分析能力與問題解決能力，能有意識(shí)的找到硬件電路在開發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題并進(jìn)行有效整改；
4.接觸過汽車電子嵌入式硬件的可靠性設(shè)計(jì)方法，如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設(shè)計(jì)及工具的使用；
5.工作主動(dòng)性強(qiáng)，能接受工作挑戰(zhàn)，熱愛汽車電子硬件開發(fā)工作，技術(shù)開放共享，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。