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崗位職責(zé)：
1、硬件的系統(tǒng)和模塊級(jí)方案設(shè)計(jì)和調(diào)試，包括元件選型和原理圖繪制；
2、關(guān)鍵技術(shù)和新技術(shù)的攻堅(jiān)突破，包括技術(shù)調(diào)研、可行性分析及落地，編寫技術(shù)報(bào)告；
3、競(jìng)品分析，包括專利、文獻(xiàn)等信息搜集和分析，用于產(chǎn)品和技術(shù)路線制定；
3、與其他不同職能同事協(xié)作，完成新產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)、調(diào)試和量產(chǎn)跟蹤；
4、參與項(xiàng)目管理或作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，進(jìn)行不同職能任務(wù)的總體協(xié)調(diào)和跟蹤；
5、已有產(chǎn)品的技術(shù)支持、協(xié)調(diào)，相關(guān)技術(shù)文檔編寫。

任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先，電子信息、電力電子、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)，5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ)，豐富的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試和仿真經(jīng)驗(yàn)，有無線充電、微弱信號(hào)檢測(cè)、DC/DC經(jīng)驗(yàn)更佳；
3、有PCB畫圖經(jīng)歷，有單片機(jī)或DSP嵌入式軟件編程經(jīng)歷；
4、較豐富的文獻(xiàn)調(diào)研能力，較強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)和深入分析能力，發(fā)表過論文、專利優(yōu)先。